產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：擴散臺面型塑料封裝，單只重量約6.5克。

　　特點：

　　◆雙管芯陣列結(jié)構(gòu)。

　　◆芯片與電極之間采用熔焊鍵合。

　　◆引出端材料為銅，表面鍍鎳或鍍錫。

　　◆底板絕緣。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20074-1998

　　◆國標Ⅱ類“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR232-2007

　　ZL009 ZL010 ZL011 主要用途：在各種電子設(shè)備中作整流用。