產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺面型塑料封裝，單件重量約14克。

　　特點(diǎn)：

　　◆大電流，快恢復(fù)，雙管芯陣列結(jié)構(gòu)。

　　◆芯片與電極之間采用熔焊鍵合。

　　◆引出端材料為銅，表面鍍鎳或鍍錫。

　　◆底板絕緣。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20073-1998

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR231-2007

　　ZL006   ZL007   ZL008主要用途：在各種電子設(shè)備中作整流用。