產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺(tái)面型，玻璃鈍化實(shí)體封裝和玻殼封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約1.2克。

　　◆實(shí)體封裝，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆快恢復(fù)。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆GP、GT級(jí)

　　GJB33-85 Q/FR20054～20059-94(A423)

　　◆七專級(jí)“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ119-2007(YD2-10L)

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR181-2007(YD2-10L)

　　2CZ08主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流、保護(hù)電路中作整流用。