產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺(tái)面型，玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.8克。

　　◆實(shí)體封裝，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆快恢復(fù)。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七專級(jí)“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ210-2009

　　◆國(guó)標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999

　　Q/FR343-2011

　　主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流、保護(hù)電路中作整流用。

　　型號(hào)：BZG4B BZG4C BZG4D BZG4E BZG4F BZG4G BZG4H BZG4J BZG4K BZG4L BZG4M