產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴散平面型，玻殼封裝。

　　特點：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.2

　　◆非空腔結(jié)構(gòu)，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆開關(guān)速度極快。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20089-1999

　　◆七專級“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ31-99

　　◆國標Ⅱ類“J”

　　GB/T4589.1-2006 Q/FR 253-2008

　　主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流、保護電路中作開關(guān)、整流、檢波用。