產品結構：器件管芯采用臺面工藝，封裝為陶瓷金屬全密封結構，芯片與管座和內引線之間采用熔焊鍵合。

　　特點：引出端材料為無氧銅，引出端表面應為鉛錫層。

　　質量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR30004-2008

　　主要用途：在電子線路中作整流、過壓保護。