產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：器件管芯采用臺(tái)面工藝，封裝為陶瓷金屬全密封結(jié)構(gòu)，芯片與管座和內(nèi)引線(xiàn)之間采用熔焊建合。

　　特點(diǎn)：引出端材料為無(wú)氧銅，引出端表面應(yīng)為鉛錫層。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆JP、JT級(jí)

　　GJB33A-1997 Q/FR30003-2008

　　主要用途：在電子線(xiàn)路中作整流、過(guò)壓保護(hù)。