產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺面型，環(huán)氧實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.1克。

　　◆實(shí)體封裝，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七專級“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ58-2001

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR201-2007

　　主要用途：各種電器、電子儀器電路中作整流用。