分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件，按照芯片結構和功能可區(qū)分為二極管、三極管，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。半導體產(chǎn)業(yè)起步于上世紀50年代，在發(fā)展歷程中，半導體二極管、雙極型晶體管、場效應晶體管、絕緣柵雙極型晶體管等先后出現(xiàn)，一般將雙極型晶體管、場效應晶體管和絕緣柵雙極型晶體管統(tǒng)稱為三極管。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產(chǎn)品對半導體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯，無論是二極管還是三極管，在制造工藝上均面臨突破上述發(fā)展瓶頸的需要。為解決上述問題，體積較小且通過電流較小的“小信號器件”概念開始被單獨列出，并形成了一系列專業(yè)的工藝方法，可以用于各類二極管、三極管的生產(chǎn)。
隨著小信號器件概念的出現(xiàn)，半導體分立器件在按照芯片結構、功能劃分維度之外，又可按照功率、電流指標劃分為小信號器件及功率器件兩大類。世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件。
小信號器件與功率器件在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品應用方面存在顯著差異。小信號器件芯片尺寸和封裝尺寸均較小，對生產(chǎn)作業(yè)控制精度要求較高，對機械化自動化要求很高，并由于產(chǎn)品組件比較脆弱，需要在生產(chǎn)過程中給予很好的保護，同時其電性參數(shù)值均比較小，因此要求測試系統(tǒng)能夠快速分辨出微小的電量變化，具備較高的測試精度。而功率器件芯片尺寸和封裝尺寸都比較大，要求芯片與框架接觸良好、封裝體有較好的散熱能力、封裝應力盡可能小、測試過程中能夠提供大電流高電壓、并進行不同測試參數(shù)條件下自動比對篩選。由于前述差異，在半導體產(chǎn)業(yè)逐步專業(yè)化發(fā)展的過程中，器件在生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品應用方面的差異程度超出了其在芯片結構及功能方面本身的差異，小信號器件、功率器件的概念逐步被普遍接受。
依據(jù)功率和電流對分立器件進行劃分是業(yè)內通用的分類方法。最新《功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)及標準化白皮書（2019版）》將分立器件劃分為小信號器件和功率器件；世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）在其產(chǎn)品分類手冊中也依據(jù)功率的標準采用了小信號器件、功率器件的劃分。
上述就是
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