產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：器件管芯采用臺面工藝，封裝為陶瓷金屬全密封結(jié)構(gòu)，芯片與管座和內(nèi)引線之間采用熔焊建合。

　　特點：引出端材料為無氧銅，引出端表面應(yīng)為鉛錫層。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-1997 Q/FR30003-2008

　　主要用途：在電子線路中作整流、過壓保護。