特點
正向壓降??；整流效率高；
芯片采用硅外延平面結構；
可提供封裝外形為D2-03B型玻璃封裝，體積小，重量輕；
質(zhì)量等級及執(zhí)行標準
2DK035：JP、JT、JCT級，Q/RBJ20005-2001，GJB33A-1997；
2DK150:JCT/K級，Q/RBJ8105H1-2007；GJB33A-1997.
最大額定值
型號/參數(shù)值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | Tstg(℃) |
2DK035A | 20 | 15 | 1000 | 20 | -55~150 |
2DK035B | 40 | 30 |
2DK150 | 60 | 50 | 10 |
