特點
正向壓降小；開關速度快；
芯片采用硅外延平面結構；
可提供封裝外形為MELF和D2-05A型玻璃封裝，體積小，重量輕；
可替代國外產(chǎn)品：1N5817~1N5819.
質量等級及執(zhí)行標準
G、G+級，QZJ840611；
2DK5819：JP、JT、JCT級，ZZR-Q/RBJ22105-2009，GJB33A-1997；CASTC級，CASTPSW10/234-2011；
2DK5819UR:JCT級，Q/RBJ21099-2013；
最大額定值
型號/參數(shù)值 | VRWM(V) | IFM(A) | IFSM(A) | TjM(℃) | Tstg(℃) |
2DK5817 | 20 |
1.0 |
25 |
125 |
-65~150 |
2DK5818 | 30 |
2DK5819 | 45 |
