特點(diǎn)

　　正向壓降小；開關(guān)速度快；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；

　　可提供封裝外形為MELF和D2-03A型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　可替代國(guó)外產(chǎn)品：2AP11～2AP16系列;以及2AK5～2AK20系列。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

　　G、G+級(jí)，Q/RBJ8102-2004，QZJ840611；

　　2DK300：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20013-2002，GJB33A-1997；JCT/K級(jí)；Q/RBJ8102H1-2006，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級(jí)，CASTPS10/070A-2010；

　　2DK400:JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20032-2004，GJB33A-1997；

　　2DK120:JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20044-2006，GJB33A-1997；

最大額定值