特點

　　正向壓降?。婚_關速度快；

　　芯片采用硅外延平面結構；

　　可提供封裝外形為MELF和D2-03A型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　可替代國外產(chǎn)品：2AP11～2AP16系列;以及2AK5～2AK20系列。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準

　　G、G+級，Q/RBJ8102-2004，QZJ840611；

　　2DK300：JP、JT、JCT級，Q/RBJ20013-2002，GJB33A-1997；JCT/K級；Q/RBJ8102H1-2006，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級，CASTPS10/070A-2010；

　　2DK400:JP、JT、JCT級，Q/RBJ20032-2004，GJB33A-1997；

　　2DK120:JP、JT、JCT級，Q/RBJ20044-2006，GJB33A-1997；

最大額定值