產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型塑料封裝。

特 點：◆體積小、重量輕，單只重量約 0.4 克。

       ◆芯片與引出端為熔焊鍵合。

       ◆瞬時過載能力強。

質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

       ◆國標Ⅱ類“J”

             GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR138-1999

主要用途： 在電子線路中作過壓保護用。