產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型塑料封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小、重量輕，單只約重0.4克

　　◆芯片與引出端為熔焊鍵合。

　　◆雙向過壓保護(hù)。

　　◆瞬時過載能力強(qiáng)。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR68-90

　　主要用途：在電子線路中作過壓保護(hù)用。

SY2008 SY2010 SY2012 SY2016SY2018 SY2022SY2027 SY2033 SY2039 SY2047 SY2058 SY2068

SY2082 SY2100 SY2120 SY2150 SY2180 SY2200