產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型玻璃鈍化實體封裝。

　　特點：

　　◆低溫度系數(shù)，瞬時過載能力強(qiáng)。

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克

　　◆耐振動，耐溫度沖擊。

　　◆芯片與引出端為熔焊鍵合。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆JP、JT、JCT級

　　GJB33A-97 Q/FR20096-2001

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB/T4589.1-2006

　　GB/T12560-1999

　　Q/FR303-2010

　　主要用途：用于精密穩(wěn)壓電源電路中。