近年來由于微波半導體電路的飛速發(fā)展，微波在無線電技術(shù)領(lǐng)域中占有越來越重要的地位。目前，它已廣泛地應用于微波中繼通信、衛(wèi)星通信、雷達、制導、電子測量儀器及各種飛行器的電子設備中，因此從事無線電和電子技術(shù)的理論和工程技術(shù)人員在科研和生產(chǎn)實際中，將大量接觸和使用各種微波電子線路。
一直以來，“微波電路”就是“波導電路”的同義詞，早在上世紀三十年代初期，人們就認識到對于微波頻率來說，波導是一種很有用的傳輸結(jié)構(gòu)，當然，這些應當提及貝爾實驗室的Southworth等人的工作。研究者們很早就發(fā)現(xiàn)經(jīng)過適當修改后的一小節(jié)波導，可以作為輻射器或電抗原件來使用。Southworth在一篇早起論文中就曾談到諧振腔和喇叭天線?，F(xiàn)代波導電路發(fā)展過程中，一開始就致力于使微波功率能從微波源有效地傳送到波導傳輸線，并能在接收端有效地回收，這就對相應的發(fā)射機原件和接收機原件提出了更高的要求。因此，它導致了行波檢測器、波長計、終端負載等元件的出現(xiàn)。然而，當年所用的微波技術(shù)水平是很落后的，當時的微波實驗常常利用光學試驗臺進行，國際無線電工程（IRE）會刊在其五十周年紀念專集中發(fā)表了一篇回顧微波技術(shù)發(fā)展歷史的文章，其中就有幾幅當年所用設備的照片。
微波技術(shù)的發(fā)展應用，構(gòu)成了微波電路的基礎。從最初發(fā)現(xiàn)的不連續(xù)性的多次反射原理和相應的腔體諧振原理，到人們利用這些原理使微波功率源與波導匹配，再到用來使波導與接收機匹配（如晶體檢波器），并且利用這些器件，使得某一頻率的信號通過電路。
微波電路的基本特點之一是通過波導內(nèi)部的螺釘、膜片（以致壓縮尺寸）憑經(jīng)驗對其特性進行調(diào)整或調(diào)諧。起初，這僅是一種試湊方法，后來發(fā)展成所謂“波導管工程”。在很長時間內(nèi)，它也是微波工程的一種最常用方法。
微波電路開始于二十世紀四十年代應用的立體微波電路，它是由波導傳輸線、波導元件、諧振腔和微波電子管組成的。到了二十世紀六十年代，便出現(xiàn)了以半導體器件以及薄膜淀積技術(shù)、光刻技術(shù)見長的新一代微波集成電路。由于具有體積小，重量輕，使用方便等優(yōu)點，使得它在武器、航空航天以及衛(wèi)星等方面得到充分的利用。
第二次世界大戰(zhàn)期間，在微波電路中經(jīng)常采用兩種基本傳輸，即波導和TEM模同軸線。波導的特點是功率高、損耗小。后一特點導致了高Q諧振腔的出現(xiàn)。同軸線則由于不存在色散效應，具備固有的寬帶特性。此外，阻抗的概念也能在同軸線中方便的解釋，從而簡化了元件的設計過程。這兩種傳輸結(jié)構(gòu)發(fā)展成為重要的微波電路元件，兩者配合使用，可以達到意想不到的效果。
1951年，Barrett和Barnes提出的這種結(jié)構(gòu)，即在微波電路中采用帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)，形式和今天所用的一樣，由兩片外側(cè)敷有金屬的介質(zhì)板夾一根薄條狀導體組成。其平面圖如圖3-1。早期的帶狀工藝，用的是刮刀和膠水，將薄帶導體切下并粘結(jié)到介質(zhì)板上。隨著敷銅層壓板的出現(xiàn)，帶狀線發(fā)展成為一項性能可以預先計算的精密工藝。帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)最重要的特點，是其特性阻抗受中心條帶導體的寬度控制。帶狀線電路結(jié)構(gòu)的二位特性使得它能實現(xiàn)許多元件的互連而不破壞外導體的屏蔽層，這也給輸入輸出位置帶來很大的靈活性。由于兩根條帶導體緊靠時，存在固有的耦合特性，因此帶狀線在平行線耦合器中應用非常方便。
自1974年，美國的Plessey公司用GaAs FET作為有源器件，GaAs半絕緣襯底作為載體，研制成功世界上**塊MMIC放大器以來，在J事應用（包括智能武器、雷達、通信和電子戰(zhàn)等方面）的推動下，MMIC的發(fā)展十分迅速。正是由于GaAs技術(shù)的問世與GaAs材料的特性而促成了由微波集成電路向單片微波集成電路（MMIC）的過渡。與第二代的微波混合電路HMIC相比較，MMIC的體積更小、壽命更長、可靠性高、噪聲低、功耗小、工作的極限頻率更高等優(yōu)點，因此，受到廣泛的重視。
單片微波集成電路的出現(xiàn)，使得各種微波電路的實現(xiàn)成為可能。因此，各種MMIC器件都的到了空前的發(fā)展，如MMIC功放、低噪聲放大器（LNA）、混頻器、上變頻器、壓控振蕩器（VCO）、濾波器等直至MMIC前端和整個收發(fā)系統(tǒng)。單片微波集成電路在固態(tài)相控陣雷達、電子對抗設備、戰(zhàn)術(shù)導彈、電視衛(wèi)星接收、微波通信和超高速計算機、大容量信息處理方面有廣泛的應用前景。
隨著MMIC技術(shù)的進一步提高和多層集成電路工藝的進步，利用多層基片內(nèi)實現(xiàn)幾乎所有的無源器件和芯片互聯(lián)網(wǎng)絡的三維多層微波結(jié)構(gòu)受到越來越多的重視。而且建立在多層互連基片上的MCM技術(shù)將使微波毫米波系統(tǒng)的尺寸變得更小。
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